2025年ThinkPad现役产品低温锡分布情况

pyske1232025-3-6 11:34:24

先说结论：
Level 1st：ThinkPad X9-14/15   T14Gen5/T14sGen5（Ultra100系列的）在US官网已经没有LTS标注，确认不再是低温锡。

Level 2nd：P16sGen3（国内的T14P拉皮机）P14sGen5（就是T14P），P1Gen7，LTS部分标注为SSD FingerPrint ReaderModule。

P16Gen1/Gen2 12950/13980/14700hx等一系列，比以上机型多了个TrackPad部分，其余也是2nd级别，主要部件没有干涉。

Level 3rd：X1c Gen12（X1c 2024） X1c Gen13（X1c 2025），相比以上LTS部件，还多了内存模块的LTS。

这几年臭名昭著的LTS事件案例在CPU或者是内存模块，以内存部分虚焊居多。经我手有过2台是内存部分插槽脚位或者板载颗粒虚焊导致的无法开机故障。

LTS问题多发于核心温度较高的，长期高负载90-100度的机型，或者是内部散热不畅，外壳通体长期温热的。

如果你只是轻度负载（60-70度左右）那这种老化速度没有那么快，但长期使用还是会老化。

Level 4th：P1Gen6/5/4 X13Gen1/2/3/4 没错我不演了，摊牌了，LTS代言就是我，从主板到内存到各部件都是。

下面附上官网数据图：

目前比较主流的型号就是这些了，P16v gen1/gen2都在2nd行列，忘记贴图了。